인쇄회로기판의 정점 대덕전자의 지금 대덕전자는 1972년부터 40년 넘게 국내 인쇄회로기판업계를 이끌어온 기업입니다. 반도체를 전기, 전자 제품 안에 장착하기 위해서는 반도체 칩과 메인보드 사이에 연결용 기판이 필요한데 그것이 패키징용 PCB라고 합니다. 특히 2020년 인쇄회로기판 시장은 이 반도체 패키지 기판이 이끌었다고 볼 수 있습니다. 코로나 19가 전 세계로 확산하면서 비대면 기술의 수요가 급증하였고, 대용량 자료의 서버 저장 및 검색을 위한 메모리 및 비메모리 반도체 기판의 수요가 늘어난 결과이죠. 전체 PCB 분야에서 반도체에 관련된 PCB 시장은 발전했지만 휴대폰, 차량용 등 커뮤니케이션 기판은 전년 대비 4.2% 감소하였습니다. 하지만 이는 코로나 19로 인해 제품의 생산이 줄고 늦춰지게..